PCB定制全品類擁有高精密設(shè)備,專注復(fù)雜工藝,高難度多層PCB線路板
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按工藝分類
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多層通孔板
HDI盲埋孔板
軟硬結(jié)合PCB板
混壓電路板
厚銅電路板
FPC柔性線路板
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按材質(zhì)分類
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高頻高速PCB板
混壓PCB板
陶瓷PCB板
常規(guī)FR4板
金屬基板PCB
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按應(yīng)用領(lǐng)域分類
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通訊PCB板
工控PCB板
車載PCB板
消費(fèi)電子PCB板
半導(dǎo)體PCB
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更多產(chǎn)品
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六層高頻高速電路板
層數(shù):6層 材質(zhì): FR4+羅杰斯 工藝:沉金 最小鉆孔:0.1mm 最小線寬:0.3mm最小線距:0.3mm
高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板,一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上。......
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12層金手指顯卡pcb線路板
層數(shù):12層1階 材質(zhì):TU872 工藝:沉金最小鉆孔:0.15mm最小線寬:0.065mm最小線距:0.065mm
特點(diǎn):高熱導(dǎo)性能,快速散熱,為保障產(chǎn)品質(zhì)量,從原材料入手,基材上選用生益/建滔等A級(jí)軍工料,太陽(yáng)油墨等......
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六層二階無人機(jī)PCB線路板
層數(shù):6層 材質(zhì):FR4 工藝:沉金 最小鉆孔:0.1mm 最小線寬:0.1mm最小線距:0.1mm
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機(jī),GPS導(dǎo)航,無人機(jī)電路板等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上。
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10層高頻板PCB電路板
層數(shù):10層 材質(zhì): 羅杰斯 工藝:沉金 最小鉆孔:0.3mm 最小線寬:0.35mm最小線距:0.2mm
羅杰斯多層pcb線路板優(yōu)點(diǎn):裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少.......
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12層大功率厚銅電機(jī)線路板
層數(shù):12層 材質(zhì): RF-4 工藝:沉金 最小鉆孔:0.3mm 銅厚:6oz 板厚:4.0mm
厚銅板pcb就是在印刷電路板玻璃環(huán)氧基板上粘合的一層銅箔,當(dāng)完成銅厚≥2oz,定義為厚銅板.............
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十八層金手指通孔PCB線路板
層數(shù):18層材質(zhì): FR-4 工藝:沉金 最小鉆孔:0.3mm 最小線寬:0.15mm 最小線距:0.15mm
特點(diǎn):金手指pcb采用鍍金實(shí)際上指的是厚金,硬金,又叫插頭鍍金,并不是指的整板鍍金,軟板。這種金特點(diǎn)的是比較硬,可以鍍很厚,耐插拔.....
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八層通訊hdi PCB線路板
層數(shù):8層 材質(zhì): 聯(lián)茂 工藝:沉金 最小鉆孔:0.1mm 最小線寬:0.065mm最小線距:0.065mm
特點(diǎn):高熱導(dǎo)性能,快速散熱,為保障產(chǎn)品質(zhì)量,從原材料入手,基材上選用生益/建滔等軍工料,太陽(yáng)油墨等......
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10層pcb金屬包邊線路板
優(yōu)點(diǎn):裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數(shù),從而加大了設(shè)計(jì)靈活性......
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二十四層pcb線路板
層數(shù):24層 工藝:沉金 最小鉆孔:0.3mm 最小線寬:0.1mm 最小線距:0.1mm
特點(diǎn):高熱導(dǎo)性能,快速散熱,為保障產(chǎn)品質(zhì)量,從原材料入手,基材上選用生益/建滔等A級(jí)軍工料,太陽(yáng)油墨等......
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fpc軟硬結(jié)合電路板
層數(shù):4層材質(zhì): FPC 工藝:沉金最小鉆孔:0.15mm最小線寬:0.065mm最小線距:0.065mm
軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板......
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六層高頻高速電路板
12層金手指顯卡pcb線路板
六層二階無人機(jī)PCB線路板
10層高頻板PCB電路板
八層二階HDI筆記本電腦線路板
12層大功率厚銅電機(jī)線路板